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芯片
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英飞凌上海新中国区总部揭幕
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Zarlink 发布第二代TDM-Over-IP芯片
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Phyworks 获得1330万融资
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Intel, Vitesse 宣布10G产品互通
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Mosaid 放弃 CAM芯片业务
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Xilinx 推出RocketPHY XFP套件
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飞利浦三季度将以1.5亿欧元重组芯片部
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Broadcom VOIP芯片在日本批量应用
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微芯科技斥资$5-7千万在华建封装测试厂
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PMC发布12通道DS3成帧映射芯片
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McDATA 与Aarohi签订技术合作协议
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