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2003-06-10 12:31:36
杰尔展示全套多业务设备IC方案
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Velio, Tyco 推出6.25G 电背板方案
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Zarlink参加城域以太网设备联展
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ADI推出多通道数字隔离器替代耦合器的解决方案
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OIF 在Supercomm再次联合出展
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杰尔推出6款新产品
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杰尔入选IDC全球领先SDH IC供应商
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Vitesse 推出 XFP 到300针转换卡
2003-05-20 07:14:29
敏讯推出芯片级DS3线路卡
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AMCC 推出2.5G集成收发芯片
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Infineon推出RPR集成芯片
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中国IC市场产值可望达45亿元 增长5成
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Marvell 推出千兆交换机单芯片方案
2003-04-30 07:01:57
Agere 1季度亏损减少
2003-04-30 07:00:37
安立推出新版10G以太网测试方案
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Xelerated 发布4*10G网络处理器
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AMCC 发布新款网络处理器
2003-04-29 06:57:58
Broadcom 推出多协议多速率IC
2003-04-29 06:56:40
AMCC 1季度亏损增大
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Vitesse 对1季度收入表示满意
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Vitesse 推出24口千兆交换机芯片
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科胜讯1季度收入增加
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Broadcom 实现连续7个季度销售增长
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Vitesse 发布 10G 新IC
2003-04-16 07:48:42
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